購物車 
-
Endosidin1
- names：
Endosidin1
- CAS號：
57672-91-0
MDL Number： - MF(分子式)： C38H50O16 MW(分子量)： 762.802
- EINECS: Reaxys Number:
- Pubchem ID: Brand:BIOFOUNT
| 貨品編碼 | 規格 | 純度 | 價格 (￥) | 現價(￥) | 特價(￥) | 庫存描述 | 數量 | 總計 (￥) |
|---|
| 中文別名 | [(3R,3Ar,4R,5R,6S,7aS)-6-[(2S,3R,4S,5S)-5-Acetyloxy-2-(acetyloxymethyl)-3-(2-methoxy-2-oxoethyl)-2,4-dimethyl-7-oxooxepan-4-yl]-5-formyloxy-3-(furan-3-yl)-7a-hydroxy-3a-methyl-7-methylidene-1-oxo-3,4,5,6-tetrahydro-2H-inden-4-yl] (2R,3R)-2-hydroxy-3-methylpentanoate |
| 英文別名 | Endosidin1; Endosidin-1; Endosidin 1 |
| CAS號 | 57672-91-0 |
| Inchi | CC[C@@H](C)[C@@H](O)C(O[C@@H]([C@H](OC=O)[C@@H]([C@@]([C@@H](OC(C)=O)C1)(C)[C@@H](CC(OC)=O)[C@@](C)(COC(C)=O)OC1=O)C([C@@]23O)=C)[C@@]3(C)[C@@H](C4=COC=C4)CC2=O)=O |
| InchiKey | LRLMYQFHTXHFRH-RUPODZMKSA-N |
| 分子式 Formula | C38H50O16 |
| 分子量 Molecular Weight | 762.802 |
| 溶解度Solubility | |
| 性狀 | Solid powder |
| 儲藏條件 Storage conditions | Dry, dark and store at 0-4℃ for short term (days to weeks) or -20℃ for long term (Store correctly 2-3years). |
| 產品說明 | Endosidin1(CAS:57672-91-0):僅限應用于工業或者科學研究過程中非醫療目的，不應用于人類或動物的臨床診斷以及治過程療，該產品非藥用，非食用。 |
| Introduction | Endosidin1 is a natural vesicle trafficking inhibitor. |
| Application1 | |
| Application2 | |
| Application3 |
對不起，暫無產品評價！
MSDS
SDS 1.0 中文
展開
SDS 1.0 英文
展開
- 相關產品
-
< >
- 推薦產品
-
< >
- 最新產品
-
< >
新聞
怎么做細胞爬片免疫組化染色實驗
細胞爬片免疫組化染色，是通過細胞爬片是讓玻片浸在細胞培養基內，細胞在玻片上生長，主要用于組織學，免疫組織化學...
2020/7/20 22:04:33
提取病毒RNA的實驗方法
提取病毒RNA方法分別有：異硫氰酸胍的提取病毒RNA方法、TRIzol LS提取法、Trizol法提取法等等...
2020/7/22 20:29:26
細胞培養耗材技術領先性
細胞培養板行業面臨的核心痛點是：常規TC處理后表面親水角隨時間衰減，影響長期培養穩定性，BIOFOUNT高分...
2026/4/28 15:12:51
細胞培養耗材關鍵性能
細胞培養板的水接觸角作為表面潤濕性的核心指標，直接影響細胞貼壁、增殖、分化及功能表達，其中40°（低接觸角/...
2026/4/28 14:52:44
chelex 100樹脂國產替代之路-BIOFOUNT范德生物
Chelex 100螯合離子交換樹脂對銅、鐵和其他重金屬?的偏好顯著高于對鈉、鉀等一價陽離子的偏好。它對二價...
2025/11/4 14:22:46
9月開學季——助研新學期 范德送好禮
2025/8/28 15:30:55
Waxfilm 實驗室封口膜：技術與國際市場的雙重突破
在實驗室耗材領域，封口膜是保障實驗準確性與穩定性的關鍵產品之一。近年來，Waxfilm?實驗室封口膜憑借其卓...
2025/5/13 13:03:40
Waxfilm實驗室封口膜的5大突破
Waxfilm實驗室封口膜作為生物功能膜領域的國產技術突破和品牌突破，是生物領域中國技術發展的縮影。
2025/5/6 17:02:07
各種微流控芯片鍵合方法的優缺點
微流控芯片鍵合：目前主要有激光焊接、熱壓鍵合、膠鍵合、超音波焊接，每種方法都有各自的優缺點。本文主要介紹聚酯...
2023/7/28 10:43:09
新一代微流控鍵合解決方案
微流控鍵合解決方案：微流控芯片制造的一個重要環節，也是最容易被忽視的--芯片鍵合。其中一個重要因素是：微流控...
2023/7/27 12:44:28
